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首页 >> 瓷砖片

激光切缝
作者:wincns 发布时间:2018年07月16日 点击数:

适用范围:
瓷砖、陶瓷
 
产品特点:
薄基体适合手推式机湿切
厚基体适合自动介砖机单片或组锯切割

(瓷砖片)参数 单位(mm)
外径(D)
Outer Diameter
内孔(H)
Bore
齿厚(T)
Segent thickness
齿高(X)
Segmented height
105 20 1.4 7.5
115 22.23 1.4 8.0
125 22.23 1.4 8.0
150 25.4 1.6/2.0 8.0/10.0
180 25.4 1.6/2.0 8.0
200 25.4 1.7/2.0 8.0
250 25.4 1.7/2.0 8.0
300 25.4 2.2 8.0
350 25.4 2.4 8.0

 



 

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